NVIDIA presenta las GPU Rubin, Rubin Ultra y Blackwell Ultra de próxima generación y las CPU Vera sobrealimentadas

NVIDIA acaba de confirmar su arquitectura de GPU Rubin de próxima generación al anunciar las GPU Rubin & Blackwell junto con la última CPU Vera.

La arquitectura de la GPU NVIDIA Rubin ya es oficial: Blackwell & Rubin obtendrá variantes ‘ultra’ con memoria y especificaciones sobrealimentadas

Como anuncio sorpresa, el CEO de NVIDIA, Jensen Huang, reveló la próxima arquitectura de GPU con nombre en código Rubin, que lleva el nombre de la astrónoma estadounidense Vera Rubin, quien hizo importantes contribuciones a la comprensión de la materia oscura en el universo y al mismo tiempo fue pionera en el trabajo sobre la velocidad… Galaxy rotación. Aunque NVIDIA acaba de presentar su plataforma Blackwell, parece que está acelerando su hoja de ruta, introduciendo un nuevo producto GPU cada año, como informamos recientemente.

Pero comencemos primero con Blackwell. Si bien la primera versión de las GPU Blackwell (B100/B200) llegará a los centros de datos a finales de este año, NVIDIA también planea lanzar una versión sobrealimentada que tiene kits de memoria 12Hi en 8 ubicaciones en lugar de 8Hi. kits de memoria en 8 ubicaciones en productos actuales. Se espera que este chip se lance en 2025.

Luego, poco después de Blackwell, NVIDIA lanzará sus GPU Rubin de próxima generación. Las GPU NVIDIA Rubin R100 formarán parte de la línea de la serie R y se espera que se produzcan en masa en el cuarto trimestre de 2025, mientras que se espera que sistemas como las soluciones DGX y HGX se produzcan en masa en la primera mitad de 2026. para NVIDIA, serán GPU Rubin y la plataforma respectiva estará disponible en 2026, seguida de una versión Ultra en 2027. NVIDIA también confirma que las GPU Rubin utilizarán memoria HBM4.

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Entonces básicamente esperamos:

  • Blackwell (2024) -> Blackwell Ultra (2025)
  • Robin (2026) -> Robin Ultra (2027)

Se espera que las GPU Rubin R100 de NVIDIA utilicen un diseño de retícula 4x (frente a las 3,3x de Blackwell) y se fabriquen utilizando la tecnología de empaquetado TSMC CoWoS-L en el nodo de proceso N3. TSMC presentó recientemente planes para chips con un tamaño de retícula de hasta 5,5x para 2026 que tendrán un sustrato de 100×100 mm y permitirán hasta 12 sitios HBM frente a 8 sitios HBM en los paquetes actuales de 80×80 mm.

La compañía de semiconductores también planea pasar a un nuevo diseño de SoIC que tendrá un tamaño de retícula de 8x más grande en una configuración de paquete de 120×120 mm. Esto todavía se está planificando, por lo que podemos esperar de manera más realista un tamaño de retícula en el rango de 4x para las GPU Rubin.

Otra información mencionada indica que NVIDIA utilizará DRAM HBM4 de próxima generación para alimentar sus GPU R100. Actualmente, la compañía está utilizando memoria HBM3E más rápida para sus GPU B100 y se espera que actualice estos chips con variantes HBM4 cuando la solución de memoria entre en producción en masa a fines de 2025. Esto será aproximadamente al mismo tiempo que se espera que entren en producción las GPU R100. entra en producción en masa. HBM4. Samsung y SK Hynix han revelado planes para comenzar a desarrollar una solución de memoria de próxima generación en 2025 con hasta 16 pilas.

NVIDIA también está lista para actualizar su CPU Grace para el Superchip GR200 que contará con dos GPU R100 y una CPU Grace actualizada basada en el proceso de 3 nm de TSMC. Actualmente, la CPU Grace está construida sobre el nodo de proceso de 5 nm de TSMC y tiene 72 núcleos para un total de 144 núcleos en la solución Grace Superchip. También se ha confirmado que la solución de CPU ARM de próxima generación se conoce como Vera, lo cual es un buen toque.

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La eficiencia energética será uno de los mayores puntos de atención de NVIDIA con sus GPU Rubin R100 de próxima generación. La compañía reconoce las crecientes necesidades de energía de sus chips de centros de datos y ofrecerá mejoras significativas en este departamento al tiempo que aumentará las capacidades de IA de sus chips. Las GPU R100 todavía están muy lejos y no deberíamos esperar que se revelen hasta el GTC el próximo año, pero si esta información es correcta, NVIDIA tiene muchos desarrollos interesantes por delante para el sector de la IA y los centros de datos.

Hoja de ruta de IA del centro de datos/GPU de NVIDIA

El nombre simbólico de la unidad de procesamiento de gráficos. X Robin (ultra) Blackwell (Ultra) Tolva Amperio Volta Pascal
familia de GPU GX200 GR100 GB200 GH200/GH100 GA100 GV100 GP100
Código de GPU X100 100 riales B100/B200 H100/H200 A100 V100 pág.100
memoria ¿HBM4e? HBM4 HBM3e HBM2e/HBM3/HBM3e HBM2e HBM2 HBM2
lanzamiento 202X 2026-2027 2024-2025 2022-2024 2020-2022 2018 2016

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